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GB 40850: Étain de soudure sans plomb, avec pourcentage d'argent et de cui chez reichelt elektronik

4.5 (743) · € 14.99 · En Stock

Soudure sans plomb RS PRO 1.01mm, 250g, Etain 99.5%, Cuivre 0.5%, fusion à 228°C

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Souder de base de colophane de 63/37. Poids d’une bobine : 50g / 100g. Diamètre de fil : 0.5mm/0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.5mm/2.0mm.

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Étain à souder sans plomb; ø 1,0 mm, bobine 12,5 gcomposition: 3,5 % argent, 0,7 % cuivre, 93,8 % étain; pourcentage de fondant: 2 % ; point de fusion

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Baguettes d’étain de soudure.

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